Elektronikfertigung

Hohe Anforderungen an Reinheit und Potenzialfreiheit

Die Openair® - Plasmatechnologie gehört in der Elektronikindustrie zu den innovativen Verfahren, um Bauteile und Schaltkreise während der Herstellung und/oder der Konfektionierung zu bearbeiten. Hohe Reinheitsanforderungen werden dabei ebenso realisiert, wie eine völlig potenzialfreie Behandlung, d.h. die Schaltungen kommen während der Plasmabehandlung nicht mit elektrischer Spannung in Berührung. Mit dem Einsatz von Openair®-Plasma lassen sich empfindliche Bauteile, wie Siliziumwafer, LCD-Displays oder integrierte Schaltkreise (ICs), während des WireBonding-Prozesses wirkungsvoll vorbehandeln.

Vorbehandlung in der Elektronikfertigung Vorbehandlung in der Elektronikfertigung
Vorbehandlung zur Verklebung von
Motorsteuergehäusen
Antistatische Reinigung von Platinen vor
dem Vergießen

Openair®-Plasma wird inline eingesetzt

Die Plasmadüsen und -komponenten können einfach in bereits bestehende Produktionslinien integriert werden. Eine spezielle Kammer wird nicht benötigt. Störender Luftsauerstoff wird durch die Behandlung unter Inertgasatmosphäre effektiv vermieden.

 

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